iPhone12此次使用的是高通基带，不是因特尔基带。此前网上也多次传闻苹果iPhone 12不出意外会使用高通骁龙X55基带，此次这消息得到了苹果官方的认可和证实。这样的做主要是成本能控制，同时也足够稳定。

为了搞定基带问题和5G，去年苹果和高通终于“和好”，不再闹别扭了。

所以说iPhone 12采用三星S20、小米10同款高通X55 5G芯片，已经是石锤了。苹果虽然和高通和好了，用的是高通的5G芯片，但5G天线模块却不太想用高通的。

因为高通的5G天线模块会增加机身的厚度，而苹果自家设计的天线模块不会增加厚度，更加适合iPhone的工业设计。这也说明了，iPhone 12的机身虽然用了5G，但厚度不但不会增加，反而更加薄。很多人可能有疑问，为什么小雷这么笃定iPhone 12会上5G呢?因为前几天小雷看到，美国几大电信运营商之一——Verizon宣布计划今年秋季推出5G服务。而iPhone 12刚好就是秋季发布的，所以小雷斗胆猜测，美国的5G服务会和iPhone 12一同推出。苹果在5G上，至少比安卓阵营落后一年时间了，像华为在去年年中的时候就发布了Mate 20 X 5G。今年iPhone 12再不上5G，就真的说不过去了。

iPhone 12最大的卖点，除了5G，还有搭载基于5nm的A14处理器，以及高通芯片带来的信号改善——毕竟英特尔的基带造成的信号问题确实让用户头疼。

说到信号，有消息称，苹果很可能会将高通的天线模组作为备选，而采取自研方式。原因是高通天线模块很厚，不符合苹果对5G手机的工业设计。

另一方面，早前苹果以10亿美元的价格收购了英特尔的调制解调器业务，并组建了自己的芯片研发团队。如果此次自研天线模块成功，就能逐步为自研基带芯片打下基础。

而最终目的，苹果无疑是为了摆脱高通的控制。然而用户担心的是，iPhone 12在使用了苹果自研的天线模块后，信号是否会比高通的更好?

据曝光的信息，iPhone 9搭载A13处理器和3GB内存，采用4.7英寸显示屏，比iPhone SE更宽、更薄。约为399美元起(折合人民币约 2800 元)，这样的价格相当具有吸引力。

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