郭平说，高通一直是华为的重要合作伙伴，并且在过去十年中一直在购买高通芯片。“据报道，高通正在申请美国政府的许可，如果可以的话，我们很高兴使用高通芯片生产华为手机。”

郭平还表示，华为拥有强大的芯片设计能力，愿意帮助芯片供应链提升设计，制造，材料等方面的能力，“帮助他们就是帮助华为本身。

此前，华为曾表示，目前的To B业务(基站等)的芯片储备仍然相对充足，手机芯片仍在积极寻找解决办法。希望美国政府重新考虑该政策(如果允许)，华为将愿意购买美国芯片。

郭平今天在早些时候的讲话中说，华为现在正面临着巨大的困难，生存是其主要路线。

在今年5月， 华盛顿修订了一项规则 ，要求使用美国芯片制造设备的外国制造商必须先获得许可证，然后才能向华为出售半导体。美国政府在8月份收紧了这项规定，此举可能导致华为从关键半导体中“几乎全部”切断该公司的业务。

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