惠普G4笔记本拆解并不是很复杂，本拆机教程简略的说一下这台笔记本内部的构造，让大家对这款机器更加的了解。拆下后盖后，无线网卡、内存、硬盘都可以直接拿下来，这个比较简单。

把下图中标有红点的螺丝拆下，再把机身翻转，在键盘上边标黄色的地方有5个小卡子，用薄一些的小起子别一下就可以松脱，打开键盘连线，就可以把键盘拿下来了。

后盖下标示黄色的地方是固定光驱的，卸下后，光驱也可以推出来了。由于笔记本属于高精密的电子设备，如果没有经过专业培训，自行拆机很容易会导致硬件方面的故障。自行拆装导致机器出现的问题，可能会影响机器的保修，请慎重考虑。如果您非常需要自行操作，为了更准确地帮您解决您机器遇到的问题，麻烦您将机器的序列号(SN) 及 产品号(PN)提供一下，然后我们为您查询是否有相关信息。

惠普Pavilion G4 的光驱怎么拆

1.准备好工具：小一字螺丝刀、细铁丝。2.用螺丝刀松下光驱下面的4粒螺丝。

3.用细铁丝插前面的小孔，托盘就会弹出来。

4.用螺丝刀按下两侧的卡扣，撬出前面板。5.然后用两只手将前面板往外推，取下来。6.用两只手将将光驱从铁壳里，掏出来。7.到这里光驱就被全部拆开了，下面开始组装。

8.四个螺丝位对准，把光驱放回铁壳里。9.把后壳按下去。10.把前面板按回去。

11.最后装好底盖上好螺丝完工。

惠普。g4拆机清理风扇和组装的过程

您好，感谢您选择惠普产品。1、建议您不要自己拆装机器清理风扇灰尘，由于笔记本属于高精密的电子设备，如果没有经过专业培训，自行拆机很容易会导致硬件方面的故障。

自行拆装导致机器出现的问题，可能会影响机器的保修，请慎重考虑。

g4是笔记本的一个系列，这个系列中有很多具体笔记本型号，例如类似g4-1012tx字样是具体型号，笔记本型号不同，拆装方法也不完全相同的，如果您非常需要自行操作，建议您提供一下机器的具体型号，然后我们为您查询是否有相关信息。2、温馨提示：如果您要清理机器灰尘，建议您可以联系当地惠普金牌服务中心来帮您进行操作的。另外，如果您自行操作过程遇到了什么问题，建议您停止操作后联系惠普金牌服务中心来帮您进行处理。

惠普g4键盘怎么拆

您好，欢迎您使用惠普产品~ 惠普g4系列本的键盘，需要先将后盖板取下，盖板中央位置的固定光驱螺丝取下，用细棍推出并取下光驱。

用料上佳 HP Pavilion g4-1016TX拆解

【IT168 评测】做为惠普最新的家用笔记本系列，g系列与之前G系列的不光光是字母大小写的区别，硬件平台性能升级、外观时尚化、所面向和针对人群的不同都是这两款产品的区别，所以惠普也特意将G变为了g，更是为这个系列打出了“真材实料新-g”的宣传口号。那么新的g系列真的如惠普所宣称的那样真材实料么？且随我们的拆解来看看吧！▲等待拆解的惠普g4 1016TX笔记本电脑▲g4的主要固定方式依然采用了背面螺丝结构▲拆除背面的螺丝及光驱就可以将g4的键盘拆下来▲g4采用了巧克力键盘▲g4的键盘是由广达制造 背面没有采用塑料覆膜设计 但是防水性却并不差，为什么？往后看吧▲键盘下方的面板设计与一般笔记本并无区别 面板及主板拆解 布局合理 用料上佳拆解结论： 从面板拆解到露出主板的过程中，覆盖在面板下方的防水膜解决了我们之前对键盘无防水性的疑问，同时这层薄膜也很好的起到了防静电的作用，避免主板的损伤。

g4的面板具备较好的坚固度，在光驱位置采用了金属部件来提升整体牢固度的同时还在掌托下方采用了加强筋来提升掌托部位的抗压能力。

在机身底盖的内部我们同样看到了加强筋，这对于提升笔记本的整体防护能力很有帮助，在一体化单片式主板的周围设计师采用了凸起式的设计，利用底盖的边壁来对主板散热途径进行封闭式处理，一方面提升了g4的散热效率，另外一方面也起到了保护主板的作用。 从主板的用料来看，确实符合了此次惠普提出的真材实料的口号，无论是焊接工艺还是表面处理、元器件的质量在g4的价位段中都是比较出色的。▲g4的面板▲从背面可以看到光驱位的金属保护件、掌托部位的加强筋以及键盘位置的塑料覆膜▲拿掉掌托面板的g4 可以看到一体化的主板▲拿掉主板的g4 底盖上的加强筋设计以及散热排风设计清晰可见▲g4主板的正面▲g4主板的背面 主板细节 单片式设计 布局有利快速导热 拆解结论：从g4的单片式主板设计来看，设计师的思路主要以快速导热为主导，避免了多片式主板多个发热源导致机身散热难处理的问题。从各元件布局来看，发热量较大的独立显卡芯片最靠近散热风扇，从而可以使其在工作中产生的热量被快速导出，不至于在机身内部形成堆积导致机身局部出现高热区。

另外由于处理器采用了Intel第二代32nm酷睿处理器，所以总体发热量的降低也是设计师大胆使用单铜管散热的依据之一。根据拆解及测试发热的情况来看，g4的整体散热设计合理是这款产品发热测试成绩出色的主要原因。▲g4主板核心部件分布情况 可以看到独显芯片最靠近散热风扇▲g4主板整体▲g4主要接口均位于机身一侧▲g4主板背面细节 主要发热源只有两颗显存▲g4的散热器正面，散热器采用了单铜管设计▲从背面可以看出g4的散热设计思路 单铜管贯穿处理器和独显 独显更靠近风扇 有利散热核心部件一览及最终结论▲硬盘背面敷以防静电的塑料贴纸▲g4采用的是希捷的640GB大容量2.5英寸硬盘▲内存方面则是采用三星的2GB DDR3 1333MHz高速内存▲g4的无线网卡 支持802.11b/g/n规范▲无线网卡背面的贴纸▲PCH芯片：HM65拆解结论： 1、 从面板拆解到露出主板的过程中，覆盖在面板下方的防水膜解决了我们之前对键盘无防水性的疑问，同时这层薄膜也很好的起到了防静电的作用，避免主板的损伤。

g4的面板具备较好的坚固度，在光驱位置采用了金属部件来提升整体牢固度的同时还在掌托下方采用了加强筋来提升掌托部位的抗压能力。在机身底盖的内部我们同样看到了加强筋，这对于提升笔记本的整体防护能力很有帮助，在一体化单片式主板的周围设计师采用了凸起式的设计，利用底盖的边壁来对主板散热途径进行封闭式处理，一方面提升了g4的散热效率，另外一方面也起到了保护主板的作用。从主板的用料来看，确实符合了此次惠普提出的真材实料的口号，无论是焊接工艺还是表面处理、元器件的质量在g4的价位段中都是比较出色的。

2、从g4的单片式主板设计来看，设计师的思路主要以快速导热为主导，避免了多片式主板多个发热源导致机身散热难处理的问题。从各元件布局来看，发热量较大的独立显卡芯片最靠近散热风扇，从而可以使其在工作中产生的热量被快速导出，不至于在机身内部形成堆积导致机身局部出现高热区。另外由于处理器采用了Intel第二代32nm酷睿处理器，所以总体发热量的降低也是设计师大胆使用单铜管散热的依据之一。

根据拆解及测试发热的情况来看，g4的整体散热设计合理是这款产品发热测试成绩出色的主要原因。

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